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电子设备的制作方法

什么是PCBA,PCB与PCBA的区别是什么

PCB有很多种称呼,可称为电路板、线路板、印刷线路板等等,是重要的电子部件,PCB作为一张裸板,被用来贴装电子元器件,使电子元器件与电路板连通,实现一定功能。

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写,不过在国外,一般把PCBA译为PCB组装(PCB Assembly)。PCBA是PCB裸板经过SMT贴片、DIP插件和PCBA测试,质检组装等制程之后,形成的一个成品,简称PCBA。可以实现设计师的设计功能,几乎所有的电子产品,如智能家居,AR,VR,医疗设备等,都需要用到PCBA板。

有没有什么制作简单而且有创意的小发明啊?

这个问题你问了AG体育两遍,我再回答次好了

1、自制羽毛球

准备材料:空饮料瓶一只,泡沫水果网套两只,橡皮筋一根,玻璃弹子一只。

制作过程:

1.取250毫升空饮料瓶一只,将瓶子的上半部分剪下;

2.将剪下的部分均分为8份,用剪刀剪至瓶颈处,然后,将每一份剪成大小一致的花瓣形状;

3.将泡沫水果网套套在瓶身外,用橡皮筋固定在瓶口处;

4.将另一只泡沫水果网套裹住一粒玻璃弹子,塞进瓶口,塞紧并露出1厘米左右;

5.剪下半只乒乓球,将半球底面覆在瓶口上,四边剪成须状,盖住瓶口后用橡皮筋固定住。

6.美化修饰后,一只自制羽毛球完成了。用羽毛球拍打一打,看看效果怎么样?

2、自制香皂纸

制作材料和工具:

吸湿性较好的白纸,小块香皂,一支毛笔和一次性饮料罐。

制作方法:

先把香皂切碎后放在罐里,盛上适量的水后把杯子放在炉上加热,等香皂融化,将白纸裁成火柴盒大小,一张张涂透皂液,再取出阴干就成了香皂纸。

3、自制热气球

1.首先我们用软纸裁出6~8个叶状的纸片。

2.将它们对折并用胶水将它们的边粘在一起作成一个气球。

3.用胶带将四根连线粘到气球底部。用橡皮泥将线的另外一端固定在桌子上。

4.尽量将电吹风的速度调的很慢。将吹风口向上对准底部的开口并且打开开关。气球会慢慢变大拉紧细线并且离开桌面。

4、自制手电筒

具体制作方法是:将一只废易拉罐(如露露饮料罐)起掉一头盖子,另一头用圆头榔头敲凹。用厚瓦楞纸板卷起两节一号电池,电池正极朝上、负极朝下装入罐中。找一个合适的塑料盖(如神奇大大卷的盒盖正好可以扣在露露饮料罐上),在盒盖中央挖一个圆形小洞,洞的大小以使灯泡插紧为宜。将灯泡底座插入小洞。取一段寻线两端剥去线皮,一端绕在灯座上,另一端从塑料盖侧面扎一个小孔穿出。将塑料盖盖在易拉罐上。检查一下,灯泡、电池是不是紧密接触。到这里一次性手电筒就做好了。使用时,用大拇指把从侧壁穿出的导线按在从拉罐无油漆的焊缝上,手电筒就会发光,大拇指离开导线跳起,手电筒就灭了,使用非常方便。

5、自制太阳灶

找一个大号手电筒上的凹面反光碗,用硬质泡沫塑料或木料削一根长约4厘米的圆柱体,直径以正好能紧紧塞进反光碗的圆孔为宜。在圆柱的一端横向钻一个细孔,穿入一根直径相当于孔径的铁丝,然后将露在圆柱外的铁丝两头扳折成90°,各留5厘米即可。把圆柱塞入反光碗的圆孔内,再将铁丝两端插在一块泡沫塑料或木质底板上。将一根细竹签的两头削尖,一头插在反光碗中央的圆柱上,另一头插上一小块土豆。把该装置放在太阳下,让反光碗朝着太阳方向,然后,耐心调节竹签长度,让插上去的土豆正好位于发光焦点上。要不了多久,土豆就会被太阳光烤熟,发出香味。

6、自制 彩色蜡烛

材料:彩色蜡笔、蜡

制作方法:

1.找一个废弃的罐装饮料桶(如1.25升的可乐瓶子),整齐地剪去盖子的部分,把蜡削入桶中。

2.把桶放人热水中,并搅拌里面的蜡,使之全部熔化。最好用开水。不过要请父母帮忙,或在父母的监护下进行这个步骤。

3.把熔化的液体倒人一个形状好看的容器(比如放小块儿巧克乃的心形框)中。不要倒得太多哟。至于原因嘛,往下看。当然了,你要先在容器中放入作蜡烛芯的线。

4.原来的蜡冷却悟,阿依照卜面的方法把熔化的彩色蜡笔液倒入其中(彩色蜡笔这个时候派上用场了)。这样把不同颜色的蜡一层层加上去,好看的蜡烛就做成了。

7、自制壁挂花篮

材料与工具:雪碧饮料瓶两个、胶水、刻刀、剪刀。

制作方法:

1. 将一只雪碧饮料瓶的绿色底套取下,剪成莲花状,翻转向下和瓶身粘成底座。

2. 在绿色底套上截取2厘米宽的绿色环,仍套在瓶身上。

3. 去掉瓶颈,在瓶上剪出13厘米长8厘宽的宽带一条,和3厘米宽的窄带若干条。

4. 用刻刀在3厘米窄条上刻出花纹�如图 3 ,然后将这些窄条向外翻折,由下向上插入绿色环中。

5. 取另一只饮料瓶,利用瓶身,用剪刀剪出6片17厘米长的蒴叶。

6. 将花篮钉在墙上,插入叶子、鲜花,壁挂式花篮就做成了。

8、自制蟑螂捕捉盒

取一张220×150(mm)的硬纸板。

捕捉盒最重要的部分为捕捉面。取一张塑料膜,剪成与盒底相同大小,涂上粘合剂铺在盒底上。蟑螂能否被捉,关键在于粘合剂。粘合剂有两个作用:一是将蟑螂引入盒内,二是将其粘牢在捕捉面上。引诱剂的调制:将40%的肉粉、50%的面粉、10%的豆饼混合,总量在20克左右,拌好待用。粘合剂是20克松香与10克菜油混合,加热至胶状后,把引诱剂与粘合剂混合搅拌均匀,即制成了粘合剂。

把调好的上述糊状物均匀地涂在已衬上塑料膜的捕捉面上,再按原先画好的虚线向内折,最后把舌片b插在凹口a内。

由于松香与菜油混合物的不干性,可使诱饵的粘性长达一个星期。将捕捉盒置于蟑螂出没的地方,因为盒内较暗,兼有蟑螂喜欢的诱饵,所以蟑螂会爬进盒内争食诱饵,被粘其上。粘满后,既可将纸盒压扁弃之,又可揭去塑料膜,调换涂有诱饵的塑料膜,使盒子得以再次利用。

若将捕捉盒的尺寸扩大,并将粘合剂的成分稍作调整,加厚涂层便能制成纸制捕鼠器

现代社会不可缺少的电子设备之一的无人机是如何制造出来的?

其实就是用的那些金属,然后再通过打磨以及三维模拟技术,或者是机械臂加工出来。

PCB的制造流程谁知道啊 。

.1 PCB扮演的角色

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地,以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故 障时,最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变

1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,成了现今PCB的机构雏型。见图1.2

2. 至1936年,Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术,也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术,就是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法

在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB种类

A. 以材质分

a. 有机材质

酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质

铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能

B. 以成品软硬区分

a. 硬板 Rigid PCB

b.软板 Flexible PCB 见图1.3

c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4

C. 以结构分

D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.

另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍

A. 减除法,其流程见图1.9

B. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图1.10 1.11

C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程,本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得,或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴,深入浅出的介绍各个制程,再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。

2.3.1客户必须提供的数据:

电子厂或装配工厂,委托PCB SHOP生产空板(Bare Board)时,必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

上表数据是必备项目,有时客户会提供一片样品, 一份零件图,一份保证书(保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质)等。这些额外数据,厂商须自行判断其重要性,以免误了商机。

2.3.2 .资料审查

面对这么多的数据,制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点,如下所述。

A. 审查客户的产品规格,是否厂内制程能力可及,审查项目见承接料号制程能力检查表.

B.原物料需求(BOM-Bill of Material)

根据上述资料审查分析后,由BOM的展开,来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了:基板(Laminate)、胶片(Prepreg)、铜箔(Copper foil)、防焊油墨(Solder Mask)、文字油墨(Legend)等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格,例如:软、硬金、喷钖、OSP等。

表归纳客户规范中,可能影响原物料选择的因素。

C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.

D.排版

排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版最佳化,可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向:

一般制作成本,直、间接原物料约占总成本30~60%,包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钖、铅),化学耗品等。而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。因此,PCB工厂之制前设计人员,应和客户密切沟通,以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好,以免浪费。

c.连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

e.不同产品结构有不同制作流程,及不同的排版限制,例如,金手指板,其排版间距须较大且有方向的考虑,其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸,可以符合较大生产力,但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升,如何取得一个平衡点,设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

2.3.3 着手设计

所有数据检核齐全后,开始分工设计:

A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后,设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

B. CAD/CAM作业

a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统,此时须将apertures和shapes定义好。目前,己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档,不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状,如内层之thermal pad等。着手设计时,Aperture code和shapes的关连要先定义清楚,否则无法进行后面一系列的设计。

b. 设计时的Check list

依据check list审查后,当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。

c. Working Panel排版注意事项:

-PCB Layout工程师在设计时,为协助提醒或注意某些事项,会做一些辅助的记号做参考,所以必须在进入排版前,将之去除。下表列举数个项目,及其影响。

-排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本(排版最佳化,可减少板材浪费);而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力,但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向:

一般制作成本,直、间接原物料约占总成本30~60%,包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属(铜、钖、铅、金),化学耗品等。而这些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时,会做连片设计,以使装配时能有最高的生产力。因此,PCB工厂之制前设计人员,应和客户密切沟通,以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版,须考虑以下几个因素。

1.基材裁切最少刀数与最大使用率(裁切方式与磨边处理须考虑进去)。

2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好,以免浪费。

3.连片时,piece间最小尺寸,以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

5不同产品结构有不同制作流程,及不同的排版限制,例如,金手指板,其排版间距须较大且有方向的考虑,其测试治具或测试次序规定也不一样。

较大工作尺寸,可以符合较大生产力,但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升,如何取得一个平衡点,设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

-进行working Panel的排版过程中,尚须考虑下列事项,以使制程顺畅,表排版注意事项 。

d. 底片与程序:

-底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后,配合D-Code档案,而由雷射绘图机(Laser Plotter)绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路,外层之防焊,以及文字底片。

由于线路密度愈来愈高,容差要求越来越严谨,因此底片尺寸控制,是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料,以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下:

1.环境的温度与相对温度的控制

2.全新底片取出使用的前置适应时间

3.取用、传递以及保存方式

4.置放或操作区域的清洁度 -程序

含一,二次孔钻孔程序,以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

e. DFM-Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解,PCB制作流程以及各制程需要注意的事项,所以在Lay-out线路时,仅考虑电性、逻辑、尺寸等,而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力,良率等考虑而修正一些线路特性,如圆形接线PAD修正成泪滴状,见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时,尚能维持最小的垫环宽度。

但是制前工程师的修正,有时却会影响客户产品的特性甚或性能,所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外,也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言,见图2.6 .

C. Tooling

指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差,而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

50个趣味电子小制作的内容简介

《50个趣味电子小制作》是一本实用科普读物。全书精选了50例电子小制作,分别介绍了各个电路的工作原理、元器件的选择、制作方法与使用说明。对实例中所用的新颖元器件的性能、检测方法进行了重点介绍,并结合不同的实例,有针对性地讲述了代表性强、实用性强的电子制作小知识。

《50个趣味电子小制作》的实例由实用电子小制作、趣味电子小制作、控制与遥控类小制作、门铃与报警类小制作、仪器、仪表、单片机制作类等组成,详细讲解了制作的方法和步骤。同时也介绍电子爱好者必须掌握的基础知识、基本技能和制作技巧。

《50个趣味电子小制作》内容丰富、取材新颖、图文并茂、直观易懂,具有很强的实用性和可操作性,可供广大电子爱好者、技术工作者、无线电爱好者阅读和仿制,也可供中小电子企业新产品开发人员或相关专业的师生参考 。

本书内容以实用为主,大部分实例都经过编著者的实践与应用,原理分析通俗易懂,并配有大量的图片,在内容安排上也是由简到繁,逐步深入,便于读者理解,达到举一反三的作用。

全书由刘祖明、张建平编著,刘祖明编写了第1~4章,张建平编写了第5章和第6章,刘祖明负责全书的统稿工作,同时张安若、祝建孙、钟柳青、邱寿华、刘文沁等也参加了本书的编写工作。

本书适合广大电子爱好者学习,也可供家用电器和电子设备等行业的维修人员阅读、参考。同时感谢读者选择了本书,希望我们的努力能对您的工作和学习有所帮助,也希望广大读者不吝赐教,以便我们在再版时做到精益求精。

电子元件生产工艺流程图

一、IC生产工艺流程图

整个流程分为六个部分:单晶硅片制造,IC设计,光罩制作,IC制造,IC测试和封装。

1、单晶硅片制造

单晶硅片是用来制造IC的,单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。

2、IC设计

IC设计主要是设计电路,并把设计好的电路转化为版图。

3、光罩制作

光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。

4、IC制造  

IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片,其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。

5、IC测试 

在产品销售给客户前,为了确保IC的质量,在IC封装前(晶圆点测)或者封装后(终测)要对其功能进行测试。  

6、IC封装 

IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装,其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。 

二、贴片电阻生产工艺流程图

工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。

1、涂布   

涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。   

涂布相关设备是印刷机、点膏机。   

涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。   

2、贴装   

贴装是将器件贴装到PCB板上。   

相关设备贴片机。   

贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。   

3、回流焊: 

回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。   

相关设备:回流焊炉。

三、电容生产工艺流程图

1、原材料:陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能); 

2、球磨:通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级); 3、配料——各种配料按照一定比例混合; 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状; 

5、流沿:将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整); 

6、印刷电极:将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证,不同MLCC的尺寸由该工艺保证); 

7、叠层:将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来,形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的); 

8、层压:使多层的坯体版能够结合紧密; 

9、切割:将坯体版切割成单体的坯体; 

10、排胶:将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除; 

11、焙烧:用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间,如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂);

12、倒角:将长方体的棱角磨掉,并且将电极露出来,形成倒角陶瓷颗粒; 

13、封端:将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极,并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的); 

14、烧端:将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密;形成陶瓷电容初体; 

15、镀镍:将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层,镍层一定要完全覆盖电极端铜或银,形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透,导致电容老衰); 

16、镀锡:在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料,镀锡工艺决定电容的可焊性); 

17、测试:该流程必测的四个指标:耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值,电容的精确度等) 

扩展材料:

流程图的基本符号 

1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计,都要事先对该活动、事件本身进行深入分析,研究内在的属性和规律,

在此基础上把握流程设计的环节和时序,做出流程的科学设计,研究内在属性与规律,这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。

2、根据事物内在属性和规律进行具体分析,将流程的全过程,按每个阶段的作用、功能的不同,分解为若干小环节,每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。

3、既然是流程,每个环节就会有先后顺序,按照每个环节应该经历的时间顺序,将各环节依次排开,并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程,某环节,按需要可在方框中或方框外,作简要注释,也可不作注释。 

4、经常判断是非常重要的,用来表示过程中的一项判定或一个分岔点,判定或分岔的说明写在菱形内,常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线,每条路线标上相应的回答。

参考资料:百度百科-流程图分析法

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